导热凝胶

产品介绍/Description

HRM系列导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界 面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件 的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系列产品分单组份和双 组份，可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。