产品介绍
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热
固化，具有温度越高固化越快的特点，
是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等
材料及金属类的表面。
产品包装
u 包装：10KG/桶，20KG/桶
产品特性
u 产品具有高导热性，导热系数**可达3W/m·K
u 产品具有高可靠性，产品性能稳定
u 产品低粘度，流动性好，填充狭小间隙效果佳，排气泡速度快
u 产品具有高绝缘性，阻燃性能**
产品应用
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器还有电热零件与电路板等产品的
绝缘导热灌封，广泛运用于电子电器、光电子、消费电子、汽车电子、LED照明等领域。