主要特点：
设备特点：
自动上下料，识别轮廓
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 2-6inch晶圆 |
| 加工速度 | 2.5道/s | |
| 加工精度 | ±3um | |
| 平台参数 | 165mm*165mm | |
| 稼动率 | 0.95 | |
| 重大故障间隙时间 | 1000H | |
| 良率 | ≥99.5% |
核心产品详情
碳化硅裂片机
产品参数
优先展示后台已配置的完整参数品牌大族半导体
价格0.00
发货地广东省广州市南沙区
型号碳化硅裂片机
详细信息
广东大族半导体装备科技有限公司 AI 产品顾问
精简顾问模式，可继续咨询产品参数、适用工况、报价方式、交付周期和合作细节。