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12英寸半自动刀轮切割设备

参考价 面议 浏览 0 更新 2025-11-15 10:54 返回产品列表

产品参数

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品牌大族半导体
价格0.00
发货地广东省广州市南沙区
型号12英寸半自动刀轮切割设备

详细信息

主要参数:

主轴转速        rpm10000-60000对准系统照明光源同轴+环形
输出功率     kw2.2/2.4镜头放大倍率6X + 0.8X
X轴有效行程     mm315显示器17″ 彩色触摸屏
划切速度   mm/s0.01-800操作系统控制系统GALIL运动控制卡
Y轴有效行程     mm315操作系统Windows 7
单步精度     mm0.001/5语言中文
累积误差     mm0.003/315加工尺寸工作尺寸Ø12″或□260×260
Z轴有效行程     mmMax35圆形工作台Ø12″
重复定位精度  mm0.001方形工作台260mm×260mm
**刀具尺寸  mmØ58/Ø76(选配)电源电源单相AC220V±10%
T轴转角范围     degMax380气源压缩空气压力0.5-0.7 Mpa
重复定位精度  deg±0.001压缩空气耗气量300L/min

加工效果:

12英寸半自动刀轮切割设备

设备型号:DSI-S-HDL8510

应用范围:适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂(QFN、DFN等)等材料的切割,全系列兼容6-12英寸范围。

12英寸半自动刀轮切割设备

设备型号:DSI-S-HDL8510

应用范围:适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂(QFN、DFN等)等材料的切割,全系列兼容6-12英寸范围。


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