主要特点：
设备特点：
1、特制激光系统
2、优异的切割效果
3、全自动生产
4、高精度视觉系统；自动对位，自动寻焦
5、高精密运动平台
6、兼容4/6inch生产
7、SECS GEM标准接口
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 4inch、6inch晶圆 |
| 加工速度 | 400-1000mm/s | |
| 加工精度 | ±1μm | |
| 平台参数 | 行程300mm×300mm 重复定位精度±0.001mm | |
| 激光器参数 | 红外 | |
| 稼动率 | 98%以上 | |
| 重大故障间隙时间 | ＞1000H | |
| 良率 | ≥99.5% |
加工效果：
核心产品详情
碳化硅晶圆改质切割设备
产品参数
优先展示后台已配置的完整参数品牌大族半导体
价格0.00
发货地广东省广州市南沙区
型号碳化硅晶圆改质切割设备
详细信息
广东大族半导体装备科技有限公司 AI 产品顾问
精简顾问模式，可继续咨询产品参数、适用工况、报价方式、交付周期和合作细节。