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氮化铝(AIN)属于二元共价化合物，晶体结构为六方纤锌矿晶体结构，呈白灰色导热系数高(理论热导率可达320W/(m.K))高温下材料稳定可和硅材料热膨胀系数相匹配，为理想的电子封装散热材料。

因其具有高强度、耐腐蚀等优点广泛应用于陶瓷基板、导热填料坩埚、蒸发舟以及陶瓷结构器件。