采用半导体工艺技术进行薄膜真空蒸发、溅射、光刻、电镀、化镀、蚀刻、调阻、划片等工艺，在基板表面进行的图形金属化，同时可集成电阻、电容、电感等，制作出具有特定功能的电路基板，具有电连接、物理支撑、散热等功能。
产品特点：
?采用半导体工艺技术生产，图形精度高
?多种微波无源器件集成
?各项性能稳定可靠
?可预置金锡焊料
?小尺寸，重量轻
?表面贴装易于集成等
金锡焊料规范：
?*小尺寸：50um*50um
?蒸发AuSn厚度：2.5um~7um
? Au/Sn放置精度：±10um
?Au/Sn焊盘尺寸误差：±5um
?激光切割*小退边尺寸：50um
?金锡组份：75/25 (Au/Sn) ~80/20 (Au/Sn)
?金锡合金熔点：285°c-300°c
应用范围：
薄膜集成电路具备尺寸小、重量轻、集成密度
高、损耗低、散热高等优点，被广泛的应用于
通信、雷达、电子对抗等装备系统中的微波毫
米波组件和模块。