应用范围：
运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷
器、功率电路、射频微波毫米波通讯领域的散
热、支持器件、金丝键合（跳线）、电流短路
等应用的电容性隔离垫、安装隔离垫、间隙底
核心产品详情
典型工艺产品-----陶瓷垫片/功率热沉
产品参数
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发货地福建省泉州市
型号典型工艺产品-----陶瓷垫片/功率热沉典型工艺产品-----陶瓷垫片/功率热沉
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