应用范围：
运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷
器、功率电路、射频微波毫米波通讯领域的散
热、支持器件、金丝键合（跳线）、电流短路
等应用的电容性隔离垫、安装隔离垫、间隙底
典型工艺产品-----陶瓷垫片/功率热沉 新闻中心
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典型工艺产品-----陶瓷垫片/功率热沉
详细信息 应用范围： 运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷 器、功率电路、射频微波毫米波通讯领域的散 热、支持器件、金丝键合（跳线）、电流短路 等应用的电容性隔离垫、安装隔离垫、间隙底 |