广泛用于合金、模具、及烧结过程中的添加剂，有效提升效果及性能
纳米钨粉（W）
d50(nm):80 形貌：球形 纯度>99.9%
粉体用途：
硬质合金材料：可广泛用于航天航空、大型舰船等军用民用高端装备的硬质合金材料中；
电子封装合金材料：可用于电子封装、电极、微电子薄膜、气体传感器等装备的应用材料中；
精密模具：可用于精密模具材料和粉末冶金制品中。
烧结助剂：降低钨制品烧结温度（1200℃），比常规钨粉烧结温度（2000℃）降低了800℃。密度可达块体钨材料95%以上，减少钨制品后续垂熔、旋锻等工艺。
可用于制备纳米碳化钨粉。