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佛山华智新材料有限公司成立于2013年，注册资本8000万，厂房占地面积11000平方米，拥有一支专业水平高、创新意识强的研发队伍。公司致力于大功率半导体器件封装材料的研发、制造和销售，是国内射频芯片封装材料和功率器件封装材料的供应商;是国内多层金属热沉供应商，产品具有高导热率，热膨胀系数可调等特点。依托先进的材料技术，丰富的半导体行业技术应用积累，为大功率半导体件厂商提供专业的散热解决方案和封装解决方案。
产品主要应用于无线通信基站、电视广播基站、大功率半导体激光器设备、光通信、数据中心、红外探测、夜视仪、新能源汽车、高铁、高压输电、风,力发电等领域,