产品简介
硅脂适用于高功率电子元件和散热片之间,厚度不宜过高。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔,极大程度降低界面热阻,可快速有效地降低电子元件的温度,从而提高电子元件的安全性、可靠性。
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