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东莞东超新材料科技有限公司

1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体 3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉 DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填料 1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料 1.5W/m·K 低成本灌封胶导

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· 高性价比2.0W/（m·K）低粘度灌封胶用导热粉体2025-11-15
· 氧化铝导热粉：热界面材料难题的终极解决方案2025-11-15
· 从热阻角度分析导热系数的变化趋势2025-11-15
· 导热氧化铝粉改性工艺优化，助力提升分散性2025-11-15
· 导热填料类型对导热塑料的导热系数影响解析2025-11-15
· 无机填料在涂料中的应用及其性能提升研究2025-11-15
· 揭秘导热界面材料：专用氧化铝导热粉的特性与应用2025-11-15
· 氧化铝吸油率影响因素及解决办法探讨2025-11-15
· 无机材料粉体填料改性方法与效果表征2025-11-15
· 告别沉降难题：球形氧化铝粉在导热复合材料中的应用优势2025-11-15
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· 一篇让你了解导热粉体材料用于什么？2025-11-15
· 表面改性对无机填料分散性能的影响及表征2025-11-15
· 2.0 W/(m·K)单组份缩合型导热硅胶（107硅橡胶）用导热粉体解决方案2025-11-15
· 单晶氧化铝与普通氧化铝的成分纯度应用对比2025-11-15
· 单晶氧化铝与球形氧化铝导热性能性能差异2025-11-15
· 最大粒径不超60um的3.0 W/(m·K)单组份缩合型硅胶导热粉体解决方案2025-11-15
· 1.2W/(m·K)抗沉降性聚氨酯灌封胶用导热粉体解决方案2025-11-15
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