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东莞东超新材料科技有限公司  

1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体 3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉 DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填料 1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料 1.5W/m·K 低成本灌封胶导

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首页 > 方案案例 > 新品3.0W/m·K高性价比低粘度灌封胶导热粉体
方案案例
新品3.0W/m·K高性价比低粘度灌封胶导热粉体
2025-11-15IP属地 未知0

       在当前导热灌封胶市场上,氧化铝导热粉的应用竞争尤为激烈。随着电子产品对散热性能要求的不断提高,市场对高性价比导热灌封胶的需求日益增长。高性价比的灌封胶不仅需要具备优异的导热性能,还要在低粘度条件下保持良好的操作性和稳定性,这对材料供应商提出了更高的技术挑战。

      东莞新材料科技有限公司,凭借其在材料领域的深厚研发实力,成功开发出一款新型导热粉体——DCS-3001D。该产品专为满足市场对高导热、低粘度、高性价比导热灌封胶的需求而设计。DCS-3001D不仅继承了氧化铝导热粉的高导热特性,还通过特殊工艺处理,这款导热灌封胶复配粉,粘度低,拥有良好的流动性,便于施工,且在降低粘度的同时,基本维持了原有材料的特性,保证了灌封胶的优良性能显著提升了其在树脂中的分散性和抗沉降性,确保灌封胶的综合性能。

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       DCS-3001D的推出,标志着东莞新材料在导热灌封胶领域取得了重要突破,为电子行业提供了一款性能卓越、成本效益高的解决方案。这款新品导热粉体的应用,将有助于客户在激烈的市场竞争中占据有利地位,满足不断升级的市场需求。


     若您对以上产品或其他产品感兴趣,欢迎咨询,我们将尽快安排相关人员与您联系。东超新材在氧化铝的应用及改性方面的研究已有多年的经验,可根据您的需求,快速提供氧化铝定制化解决方案。