通过均一表面包覆法对复合导热粉体实现理想的表面改性，有助于提高无机粉体在基体中的分散性。产品在树脂中浸润性好，易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，从而使胶体的抗沉降性增强；同时粉体极性低，与树脂间的界面张力小，对树脂的增粘幅度小。
应用领域
制备2.0±0.1W/m*K加成型导热灌封胶。为实现优异的抗沉降效果可在灌封胶配方中搭配
产品简介
本品选用优质导热粉体为主要原料，采用特殊表面包覆工艺处理而成，使其在有机硅中拥有良好的分散性。
产品特点
（1）粉体经表面处理，吸油值低，在有机硅中分散性优，可填充性高，导热优；
（2）粉体低增稠，适宜制备低粘度、流平性好的灌封胶。
（3）产品使用简单方便，可根据建议配方直接与基胶混合使用。
DCS-2000DK 产品规格书
1.产品特点 纯度高，粒径分布窄，吸油值低，填充量高，导热性能好等。
2.产品用途 硅胶垫片、导热灌封胶等产品充当导热填料。
4.使用建议 在 100cps 硅油中，油粉比例=1:6.3 充分混合均匀可制备导热系数 2.0w/（k·m）的导热灌封胶。
5.包装规格和保质期 25kg/包，常温干燥密闭 3 个月。
6.注意事项 产品密封保存。
