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东莞东超新材料科技有限公司  

1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体 3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉 DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填料 1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料 1.5W/m·K 低成本灌封胶导

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首页 > 供应产品 > 0.8W/(m.K)107树脂粘接胶导热粉
0.8W/(m.K)107树脂粘接胶导热粉
单价 10000.00对比
询价 暂无
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发货 广东省东莞市
品牌 东超
型号 DCN-0800C
过期 长期有效
更新 2025-11-15 10:54
 
详细信息

1. 产品特点

粉体搭配合理,吸油值低,导热性能好,密度低,阻燃 UL94-V0 等。

2. 产品用途

107 树脂粘接导热胶的封装填料

0.8W.jpg

4. 使用方法 

107 树脂体系中,油粉比=1:2,充分混合均匀,可制备 0.8W/m.K)的导热胶。 5. 包装规格和保质期 25kg/包,常温干燥密闭 3 个月。

6. 注意事项

产品应严格密封保存。



107树脂粘接胶导热粉体DCN系列 

107树脂导热粘接胶是以107树脂复合导热填料制成。可在室温下固化,固化后在较大的温度范围内长期保持弹 性,具有优良的电性能和化学稳定性,能耐水、耐臭气、耐气候老化。电子元件的导热、绝缘、防震、防潮、 防腐蚀等。 

产品特点:

² 吸油值低,填充性好,可高比例填充 

² 粉体经合理的搭配,在建议添加量下易形成高效的导热通路,导热效率高 

² 纯度高、绝缘性佳、稳定性好 

² 良好的操作性

本系列产品规格:0.8W~(m.K)3.0W(m.K)全覆盖

型号.jpg