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东莞东超新材料科技有限公司  

1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体 3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉 DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填料 1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料 1.5W/m·K 低成本灌封胶导

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首页 > 供应产品 > 2.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉
2.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉
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发货 广东省东莞市
品牌 东超
型号 DCS-2006D
过期 长期有效
更新 2025-11-15 10:54
 
详细信息

      导热灌封胶的需求也在持续增长,为了实现高导热的同时降低粘度性能。推荐产品DCS-4000H,适用于制作导热系数4.0W/m·K有机硅导热灌封胶 ,经过特殊改性技术处理,颗粒间堆积致密,与树脂相容性佳。2000cp乙烯基硅油里添加1800份(油粉比1:18)。良好的流动性、导热足、渗性能稳定,高端功能性粉体,东超新材料免费开发设计配方.

       通过我司**自主设计的特殊改性技术,可以进一步提高粉体与硅油的相容性,使粉体与硅油之间的摩擦力减小,粘度增幅小,同时粒子之间堆积密度大,不易黏结聚集,沉降率低,从而使胶体表现高导热、低粘度(<5000cp,仅供参考,不代表*终灌封胶粘度)、不易板结特性。

DCS-2006D参数.png


DCS-2006D说明书.jpg