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东莞东超新材料科技有限公司  

1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体 3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉 DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填料 1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料 1.5W/m·K 低成本灌封胶导

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首页 > 供应产品 > 10W/m·K耐高温凝胶导热粉
10W/m·K耐高温凝胶导热粉
单价 10000.00对比
询价 暂无
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发货 广东省东莞市
品牌 东超
型号 DCN-10K9G
范围 白刚玉150#
应用行业 抛光精密研磨
过期 长期有效
更新 2025-11-15 10:54
 
详细信息

10W/(m·K)导热粉填料,高导热凝胶提升抗垂流、抗开裂解决方案

      提高10W/(m·K)导热凝胶的抗垂流和抗开裂能力是一个关键的技术挑战。在通常情况下,当这种导热凝胶被用于填充竖直放置的发热器件与散热器件之间的较大间隙,如RRU基站,它会在高温测试环境中出现滑动甚至裂缝,这可能会导致热传导效率下降,进而影响设备的稳定运行。

2.png

      采用特殊工艺对高导热粉体填料组合物进行优化:东超新材料公司通过使用新型耐高温处理剂,对导热粉体进行均匀表面改性,降低了导热粉体颗粒的表面极性,增强了颗粒与硅油基体的结合力,颗粒间形成致密堆积结构,提升导热凝胶的粘度和附着力,从而提升了导热凝胶的性能。


      以下是我们公司开发的耐高温导热凝胶中使用的导热粉体DCN-10K9G在单组份凝胶配方中的应用示例(请注意,以下数据仅供参考,不代表*终的应用结果):

DCN-10K9G.png

      下图是DCN-10K9G导热粉体制备的单组份凝胶样品在150℃高温烘烤168小时后的状态:铝板内的导热凝胶完全不开裂,无滑移、无渗油、无变干粉化。

12.jpg

 东超新材通过复合搭配、表面改性、干湿法一体化等技术,将不同类型、不同形态和不同尺寸的导热粉体糅合,形成一种高性能的导热粉体,可以提高粉体在有机硅、聚氨酯、环氧、丙烯酸、塑料等体系的填充率,形成致密的热路径,从而降低体系的粘度,促进填料之间的协同作用,获得更好的导热性。欲咨询具体推荐方案。