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东莞东超新材料科技有限公司  

1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体 3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉 DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填料 1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料 1.5W/m·K 低成本灌封胶导

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首页 > 供应产品 > 3.0W/m·K 高性能灌封胶导热粉
3.0W/m·K 高性能灌封胶导热粉
单价 10000.00对比
询价 暂无
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发货 广东省东莞市
品牌 东超
型号 DCS-3001D
范围 50-100目,80-150目,100-200目,150-325目
过期 长期有效
更新 2025-11-15 10:54
 
详细信息

     东超新材推出的3.0 W(m·K)高性价比低粘度导热灌封胶复配粉体填料DCS-3001D,这款导热灌封胶复配粉,粘度低,拥有良好的流动性,便于施工,且在降低粘度的同时,基本维持了原有材料的特性,保证了灌封胶的优良性能。100mPa.s 乙烯基硅油,以油:粉比例=1:10 充分混合均匀,可制备导热系数 3.0w/k.m)、粘度 15000mPa.s 的导热胶

DCS-3001D 产品规格书

1.产品特点 

纯度高,粒径分布窄,吸油值低,填充量高,导热性能好等。

2.产品用途 

有机硅体系导热灌封胶等产品充当导热填料。

3. 技术指标

3001D参数.jpg

4.使用建议 

使用 100mPa.s 乙烯基硅油,以油:粉比例=1:10 充分混合均匀,可制备导热系数 3.0w/k.m)、粘度 15000mPa.s 的导热胶。

5.装规格和保质期 

25kg/包,常温干燥密闭 3 个月。

6.注意事项 

产品密封保存