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东莞东超新材料科技有限公司  

1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体 3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉 DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填料 1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料 1.5W/m·K 低成本灌封胶导

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首页 > 供应产品 > DCS-E系列 环氧树脂灌封胶专用导热粉填料
DCS-E系列 环氧树脂灌封胶专用导热粉填料
单价 10000.00对比
询价 暂无
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发货 广东省东莞市
品牌 东超
型号 DCS-E系列
范围 --
应用行业 可应用于蓝宝石的最终抛光,PCB线路板、多层线路板的镜面抛光,汽车漆面抛光、树脂镜片抛光、高档家具漆面抛光等领域。
过期 长期有效
更新 2025-11-15 10:54
 
详细信息

本系列产品规格:0.8W~(m.K)至3.2W(m.K)全覆盖


环氧树脂导热灌封胶是以环氧树脂基胶与复合导热填料混合制成,其可室温或加温固化,固化物具有硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等优点的同时,具有优良的导热性。


产品特点:


 易形成高效的导热通路,导热效率高


 良好的阻燃性与绝缘性


 与环氧树脂基胶充分混合后具有较好的流动性


 粉体比重适中,防止出现严重沉降与板结现象


环氧树脂灌封胶用导热粉体DCS系列主要参数指标:

环氧树脂灌封胶.png