本系列产品规格：0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)全覆盖
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
产品特点:
粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。
粉体具有良好的导热性。
耐高温。
低出油率
粉体细腻，易刮涂
3W以下粉体可以调整流淌/触变状态，满足客户不同的应用需求
用途:
制备导热系数0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)的导热硅脂
用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，微波通讯传输设备及稳压电源等各种微波器件的表面涂覆
技术参数
