当前，全球产业链竞争持续加剧，制造企业在满足产品性能要求的同时，对成本控制的敏感度日益提升，价格已成为关键竞争要素。以新能源汽车行业为例，导热界面材料是电池和电机热管理系统的核心组成部分，其性能与成本直接关系到整车的安全性与市场竞争力。
为应对这一需求，东莞东超新材料科技有限公司聚焦于高性价比导热填料的研发与生产，重点突破氧化铝单粉及复配粉的技术优化，旨在通过材料创新实现成本与性能的有效平衡。该公司通过提升填料的导热性能和分散性，使低成本原材料发挥更大效用，从而帮助下游客户在保障产品质量的前提下实现降本增效，拓宽利润空间。这一举措不仅响应了市场对材料应用经济性的迫切需求，也为新能源汽车产业链提供了更具竞争力的解决方案，助力行业在持续变革中稳健发展。下面让我们一起认识一下东超新材有机硅系列的产品吧！
1、导热凝胶粉体：产品规格在0.8W-13W/（m·k)全覆盖以满足不同客户的产品需求；
特点：（1）粉体经过合理的搭配，与硅胶复合后易形成高效的导热通路，导热效率高，热阻低 。（2）经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出或易刮涂。（3）纯度高、绝缘性佳、耐温性能好。
2、导热垫片粉体：为了满足下游客户的导热更多的要求产品规格在0.8W-13W/（m·k)全覆盖；
用途：制备导热系数1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)垫片；用于汽车电子行业，通讯行业（TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热）；家电行业（电磁炉的热敏电阻与散热片间）；电源行业（用与MOS管、变压器与散热片或外壳之间的导热）
3、灌封胶导热粉体：制备导热系数0.8W/(m·k)至4.1W/(m·k)的电子灌封胶用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。
粉体具有良好的导热性。粉体本身具有良好的阻燃性。粉体与硅油充分混合后有较好的流动性。粉体比重适中，可以防止浆料因长时间放置出现的沉降板结。灌封浆料粘度稳定，不会有明显的波动。
面对全球制造业日益强烈的降本增效需求，东超新材料聚焦于“低成本材料的极致应用”，致力于构建自身技术护城河。依托强大的自主研发能力，公司能够针对客户具体需求，提供覆盖多应用场景的低成本导热系统解决方案。此举不仅有效助力下游客户实现经济效益与产品性能的平衡，也为导热粉体材料的创新与应用开辟了新的发展范式。
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来源：粉体圈