产品简介
单组份，有机硅改性材料。
产品特性
1.易操作和施工；
2.高效的抗硫化性；
3.优异的耐温性。
应用领域
高抗硫化要求贴片封装。
性能参数
底涂型号 | BTS-1911 |
外观 | 无色或淡黄色 |
粘度mm2/s@25℃ | 1.2 |
密度g/cm3@25℃ | 0.915 |
有效浓度% | 10-12 |
溶剂 | 乙酸乙酯 |
固化条件 | 室温/10mins+150℃/1hr |
使用工艺
1.通过点胶系统将底涂剂滴入SMD支架碗杯内；
2.将其按照室温/10min+150℃/1hr条件固化；
3.通过点胶系统将胶水分配至SMD支架碗杯内，并固化。