随着电池、电子封装等相关设备的普及，功率的增加，废热管理，如何降低热损变得越来越重要。如何管理好这些复杂的热系统并不容易，需要对界面材料有根本的认识。
Linseis的热界面材料测试系统是优化这些系统的热管理很好的解决方案。
从液态化合物到固体材料，TIM能够测试各种材料的热阻抗以及热导。这些都符合ASTM D5470测试标准。电机全自动压力控制 ( **8 MPa )LVDT高分辨率全自动测厚
全集成软件控制装置
技术参数
型号 | TIM-TESTER |
样品尺寸 | 圆形： φ20 mm 至 φ 40 mm方形： 20 x 20 mm 至 40 x 40 mm厚度: 0.01 mm 至 15 mm其他尺寸可定制 |
样品类型 | 固体、粉末、糊状物、液体、粘合剂、箔片 |
样品厚度测试精度 | 50%行程：+/-0.1% 100%行程：+/-0.25% |
电阻范围 | 0.01 K/W 至 8 K/W |
温度范围 | RT 至 150°C-20°C 至 150°C (冷却装置)RT 至 300°C (根据需求) |
控温精度: | 0.1°C |
热导率 | 0.1至50 w/m?k（根据需求可扩展） |
接触压力 | 0 至 8Mpa（根据样品尺寸） |
接触压力精度 | +/- 1% |
尺寸 | 675 mm H x 550mm W x 680 mm D |
冷却系统 | 外置水机（带加热） |
加热系统 | 电子加热元件 |
Vespel™ (50°C， 1MPa)测试
在50℃ (TH=70℃， TC=30℃)和1 MPa的接触压力下，测量25 x 25mm Vespel™样品的热阻抗(和导热系数)。为了确定表观导热系数和接触热阻，测量了三个厚度在1.1 mm到3.08 mm之间的不同试样(采用线性回归分析)。不同温度下 Vespel™的测量25mm x 25mm Vespel™样品在40℃到150℃之间，接触压力为1Mpa时的表观导热系数随温度变化的曲线图。Vespel™的温度相关测量
在50℃ (TH=70℃， TC=30℃)下测量25 x 25mm导热垫(II型)的热阻抗(导热系数)。为了确定接触热阻，测量了三个厚度在2.01mm到3.02 mm之间的不同试样(采用线性回归)。可测样品类型
I 型
当施加压力时表现出无限变形的粘性液体。这些包括液体化合物，如油脂、糊状物和相变材料。这些材料没有表现出弹性行为的证据，也没有在消除偏转应力后恢复初始形状的趋势。
II型
粘弹性固体的变形应力*终由内部材料应力平衡，从而限制了进一步的变形。例如凝胶、软橡胶和硬橡胶。这些材料表现出线性弹性特性，相对于材料厚度有较大的偏转。
III型
弹性固体，其偏转可忽略不计。例如陶瓷、金属和一些塑料。