即时检测
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板于减薄制程中的厚度变化
(强酸环境中)
产品特色
非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
采用分光干涉法实现高度检测再现性
可进行高速的即时研磨检测
可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
体积小、省空間、设备安装简易
可对应线上检测的外部信号触发需求
采用*适合膜厚检测的独自解析演算法。(已取得**)
可自动进行膜厚分布制图(选配项目)
规格式样
SF-3 | |
|---|---|
膜厚测量范围 | 0.1 μm ~ 1600 μm※1 |
膜厚精度 | ±0.1% 以下 |
重复精度 | 0.001% 以下 |
测量时间 | 10msec 以下 |
测量光源 | 半导体光源 |
测量口径 | Φ27μm※2 |
WD | 3 mm ~ 200 mm |
测量时间 | 10msec 以下 |
※1 随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同
※2 *小Φ6μm