硅片是半导体行业的基础元件，作为绝大多数电子器件的基底材料。确保其表面清洁度对器件性能和可靠性至关重要。本文探讨硅片清洁度的核心意义，以及如何利用接触角测量技术进行清洁度评估。 硅片清洁度的重要性 硅片需经历晶锭生长、切片、清洗、抛光等多道复杂工序。其中清洗与纯化流程尤为关键，直接影响其能否满足半导体应用需求。表面残留的污染物可能导致电路缺陷，进而影响器件性能和良率。 清洁工艺需精确去除有机、无机及金属污染物。行业广泛采用的RCA清洗法（使用特定化学试剂组合）可达成超洁净表面标准。随着先进半导体制造对洁净度要求的持续提升，相关技术也在不断迭代优化。 接触角测量的清洁度评估原理 接触角测量为硅片清洁度提供了量化评估手段。该技术通过测量液滴在硅片表面形成的接触角，直观反映表面润湿特性（与清洁度直接相关）。图示示例展示了水接触角在污染（上）与清洁（下）载玻片上的显著差异。
接触角测量的技术优势 ① 无损检测：测量后可直接进行后续工艺处理 ② 量化指标：为半导体制造质控提供客观数据支持 ③ 高效便捷：支持生产过程中的快速清洁度评估 结语 硅片清洁度作为半导体制造的基本要素，对器件性能产生决定性影响。接触角测量技术凭借其可靠性与高效性，成为确保硅片满足现代电子应用严苛标准的关键工具。随着技术进步，保持超洁净晶圆表面将持续作为行业重点攻关方向，而接触角测量等先进表征技术将在这一进程中发挥不可替代的作用。