特性
采用真空回流焊工艺,Cu底板+低热值AlN绝缘陶瓷,**工作结温175°C;
功率密度高, 适用高温、高频应用,超低损耗
集成NTC温度传感器,易于系统集成;
常关功率模块,零拖尾电流,寄生电感小于15nH,开关损耗低
特性
采用真空回流焊工艺,Cu底板+低热值AlN绝缘陶瓷,**工作结温175°C;
功率密度高, 适用高温、高频应用,超低损耗
集成NTC温度传感器,易于系统集成;
常关功率模块,零拖尾电流,寄生电感小于15nH,开关损耗低
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