JW 挤条——抛圆微丸机组
应用概述：
★前道工序制好的湿材物料进行挤条─离心抛圆，完成制丸。
设备特点：
★挤条─抛圆在一台机器上完成。
★抛丸时，可洒入干粉，不易粘连。
★成丸表面致密，利于包衣。
★成丸粒径均匀，真球度高。
技术参数：
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JW 挤条——抛圆微丸机组
详细信息 JW 挤条——抛圆微丸机组 应用概述： ★前道工序制好的湿材物料进行挤条─离心抛圆，完成制丸。 设备特点： ★挤条─抛圆在一台机器上完成。 ★抛丸时，可洒入干粉，不易粘连。 ★成丸表面致密，利于包衣。 ★成丸粒径均匀，真球度高。
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