产品简介
铜/钼-铜/铜是一种中间芯材为金属钼铜，双面覆以纯铜的“三明治”结构的复合材料，简称CPC(Cu/MoCu（Pressed）/Cu) 。CPC热膨胀系数虽然略高于CMC，但铜和钼铜之间强度更高、热导率更高，可靠性和散热性更优。CPC常见的各层厚度⽐例为1:4:1、2:3:2和1:1:1等 ，也可根据需要进行任意层厚的调整以匹配**的性能。
产品特色
1、⽐铜/钼/铜材料有更高的热导率
2、可冲制成零件，降低成本
3、界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
4、可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
5、无磁性
铜/钼-铜/铜材料性能表
材料 | 品名 | 成分 | 热膨胀系数CTE ［ppm/K］ | 热导率TC ［W/(m·k)］ | 质量密度 ［g/cm3］ |
CPC | CPC111 | Cu/Mo70-Cu/Cu | 9.0±0.5 | >280 | 9.1±0.2 |
CPC232 | 8.8±0.5 | >260 | 9.27±0.2 | ||
CPC141 | 8.2±0.5 | >200 | 9.5±0.3 | ||
CPC111表示Cu/Mo70-Cu/Cu厚度比例为1:1:1 | |||||