长沙升华微电子材料有限公司  

产品简介

　　可伐合金由于较低的热膨胀系数，与陶瓷、芯片等材料具有良好的热匹配，在电子器件封装常用作引线框架的原材料。可伐与其它材料通常使用银铜焊料在800度以上的高温进行焊接，可伐覆银铜材料是将银铜焊料预制在可伐材料的表面上，精确控制银铜焊料的成分、用量和形状，避免因人工贴焊片带来的误差和成本。