LED芯片背减薄砂轮盘应用于蓝宝石、SiC等超硬半导体材料的精密磨削，如LED蓝宝石衬底片背减薄、SiC衬底片、GaAs衬底片等磨削减薄。
采用具有金属键和共价键的金属材料作为砂轮粘结剂，制备的金刚石砂轮性能优异，同时具有：
1、自锐性（保持砂轮锋利度，高切削能力）
2、高保型性(使用寿命长）
3、易修型（可低转速修型）
4、高容屑排屑
5、低划伤率，低破片率
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半导体LED芯片背减薄砂轮盘
详细信息 LED芯片背减薄砂轮盘应用于蓝宝石、SiC等超硬半导体材料的精密磨削，如LED蓝宝石衬底片背减薄、SiC衬底片、GaAs衬底片等磨削减薄。 采用具有金属键和共价键的金属材料作为砂轮粘结剂，制备的金刚石砂轮性能优异，同时具有： 1、自锐性（保持砂轮锋利度，高切削能力） 2、高保型性(使用寿命长） 3、易修型（可低转速修型） 4、高容屑排屑 5、低划伤率，低破片率 |