博磊精密设备（苏州）有限公司  

成立于1999年4月，我们是一家专业制造半导体封装测试设备和夹具的企业。自2001年开始，我们开始研发制造半导体存储器测试夹具，并扩展到半导体晶圆/LED半自动单主轴切割和12英寸全自动双主轴切割机。我们还投入大基板BGA（球栅阵列）植球机和双主轴全自动分离锯。除了自主研发的设备，我们还代理销售半导体预烧测试连接器、微机电设备、太阳能设备和液晶检测设备。我们提供全方位的技术服务，满足客户的期望和需求，成为全球半导体、光电、微电子和液晶设备行业的**指标。设备产品：IC封装植球机设计制造晶圆切割机及清洗机设计制造基板切割机及清洗机设计制造测试产品：晶圆测试探针卡（probe card）PCB设计制造IC测试HIFIX及CHANG KIT设计制造IC后段测试Load Board和SOCKET设计制造代理IC HANDLER（芯片处理机）代理IC预烧测试SOCKET [详细介绍]