BJX3666A 双轴半自动划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀县高速旋转，将品圆或器件沿切割道方向进行切制或开槽。 机型实现了品圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的半自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，21和22轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。
应用领域:
IC、QFN封装、DFN封装、BGA封装、LED基板、光学光电、光通讯等行业
可切材料:
硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB板、氮化铝、铌酸锂、石英等
配件耗材:
BJX3666A双轴半自动划片机采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1um，稳定性极强，兼容6"-12"材料，双CCD视觉系统，性能达到业界一流水平。
使用环境要求:
1.请使用大气压水汽结露点-15℃，油残存不大于0.1ppm，过滤度0.01um/99.5%以上的洁净压缩空气
2.请将切削水及冷却水的水温为室温+2℃，水温控制在室温波动范围±1℃
3.避免把设备放置在有震动的工作环境工作，远离鼓风机、通风口、高温装置、油污等环境
4.室内温度20-25°℃，温度变化不大于+1℃C
5.工厂具有防水性底板