储热相变材料
储热相变材料(Heat Storage PCM)是一类具有高储热量的热管理材料，由稳定基体包裹相变材料制成。相变材料可提供片材、凝胶、灌封胶等不同形态，相变焓值100~160J/g，相变温度37℃、43℃可选，适合多种应用场景储热相变材料因其高储能焓值，被广泛应用于微处理器，芯片和电源组件模块等。
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详细信息 储热相变材料 储热相变材料(Heat Storage PCM)是一类具有高储热量的热管理材料，由稳定基体包裹相变材料制成。相变材料可提供片材、凝胶、灌封胶等不同形态，相变焓值100~160J/g，相变温度37℃、43℃可选，适合多种应用场景储热相变材料因其高储能焓值，被广泛应用于微处理器，芯片和电源组件模块等。 |