导电布衬垫
导电布衬垫由导电层和泡绵芯组成，可加工成各种形状，泡绵芯的可压缩性和回弹力能适应低封闭力的场合要求，广泛适用于电子设备外壳、柜体缝隙处的EMI屏蔽需求。
特征与优势
具有低电阻和高回弹性能，可满足多次开合或插拔场景，提供稳定的接地或屏蔽性能;
低回弹力，对设备应力不造成过大压力
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详细信息 导电布衬垫 导电布衬垫由导电层和泡绵芯组成，可加工成各种形状，泡绵芯的可压缩性和回弹力能适应低封闭力的场合要求，广泛适用于电子设备外壳、柜体缝隙处的EMI屏蔽需求。 特征与优势 具有低电阻和高回弹性能，可满足多次开合或插拔场景，提供稳定的接地或屏蔽性能; 低回弹力，对设备应力不造成过大压力 |