3C-碳化硅粉体
具有良好的烧结性能和较高的硬度,可用于烧结制备碳化硅特种陶瓷结构件,面向半导体加工、陶瓷复合材料、特种刀具等领域。
精简顾问模式,可继续咨询产品参数、适用工况、报价方式、交付周期和合作细节。