化学机械抛光机
TMP-200S/300S
该系列设备是适用于薄膜（介质层）的CMP抛光设备，包括氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光。采用多分区气囊加压方式，可实现纳米级精密去除，配置半自动上下片系统，可根据需求选配摩擦力、电涡流、在线红外检测等EPD功能。
核心产品详情
化学机械抛光机 TMP-200S
产品参数
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发货地北京市顺义区
型号化学机械抛光机 TMP-200S
详细信息
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