晶圆边缘修整 Trimming
适用于 2″～ 6″ 、4″～ 8″ 、12″晶圆
适用于键合片层阶倒角；
适用于晶圆片修边及刮边；
适用于晶圆边缘去除金属膜层；
可选配晶圆厚度检测功能
具备SECS/GEM通讯功能；
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晶圆修边设备
详细信息 晶圆边缘修整 Trimming 适用于 2″～ 6″ 、4″～ 8″ 、12″晶圆 适用于键合片层阶倒角； 适用于晶圆片修边及刮边； 适用于晶圆边缘去除金属膜层； 可选配晶圆厚度检测功能 具备SECS/GEM通讯功能； |