晶圆边缘修整 Trimming
适用于 2″～ 6″ 、4″～ 8″ 、12″晶圆
适用于键合片层阶倒角；
适用于晶圆片修边及刮边；
适用于晶圆边缘去除金属膜层；
可选配晶圆厚度检测功能
具备SECS/GEM通讯功能；
核心产品详情
晶圆修边设备
产品参数
优先展示后台已配置的完整参数品牌北京科翰龙
价格0.00
发货地北京市
型号晶圆修边设备
详细信息
北京科翰龙半导体装备科技有限公司 AI 产品顾问
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