该系列主要功能有：
- 芯片分选到华夫盒或者gel packs
- 点胶或者蘸胶贴片
- 3D封装，如MEMS，MDEMS，Photoics。
- 传感器微组装
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他
技术参数：
XY 工作台移动距离： 180mm x 180mm (手动)
Z 轴移动距离： 95mm (手动)
吸头旋转： 360°
贴片压力： 20g-1000g
贴片精度： ±10μm; <±5μm （配置分光棱镜系统）
设备尺寸： 755mm x 730mm x 500mm
重量： 33kg
电压： 110V / 220V