高精度共晶粘片机T6000L/G

T-6000L/G设备主体采用大理石框架结构，在保证高精度的同时也增强了设备抗干扰能力；410 X 400 mm大尺寸工作台支持自定义上下料和贴装区域配置；

该设备可支持：芯片筛选、芯片贴装、点胶贴片、蘸胶贴片、共晶贴片、热压贴片、芯片加热、芯片刮擦、倒装芯片键合、超声芯片键合、芯片UV在线固化、多芯片堆叠、继电器、传感器、电源模块、摄像头、微波组件、光通讯模块、激光模块、精密器件装配、COC、COB、BOC、RFID、VCSEL、MEMS、MOEMS等微组装工艺和产品领域。