由阪东自行研发的新型导热材料，它可以有效地将热量从热源传递到导热器，起到一定的热管理作用，从而可以显著提高应用产品的性能。
特点 ◾️以非常低的安装负荷，实现高压缩率 ・可以兼顾垫片的柔软性和高导热系数。 ・可以降低芯片或基板的负荷。 ◾️便于安装时的热设计 ・低负荷也能有低热阻值，不需要进行高压缩。 ・不受负荷变化、间隙变化的影响，热阻值稳定。 使用介绍 参数 用途 ◾️主要应用于LED光源，人工智能服务器，数据中心（GPU、CPU），电脑、游戏机及车载ECU等需要对于高效散热有一定需求的相关产品领域。