阪东（上海）管理有限公司  

对应手机玻璃盖板、SiC等进行研磨减薄

特点

· 具有针对不同研磨对象/加工时间/粗糙度相匹配的设计自由度。

· 固定研磨颗粒方式的优点。

· 针对低粗糙度基板、实现高研磨效率。

· 具有高研磨率与低加工后粗糙度

· 因为长寿命，可以有效降低研磨垫交换频度。

用途

基板（玻璃、微晶玻璃、石英玻璃、蓝宝石）、IC功率器件（Si、SiC）的研磨减薄。