产品简介
该系列设备是为批量化加工而设计，采用上下盘和内外环独立驱动，具有缓速加压功能，可满足批量化加工薄脆产品，实现高精度TTV、可控制程序等功能。实现半导体衬底材料的批量双面研磨、抛光。
特点
● 独立4驱
- 任意选择加工方式
- 便于修正盘型
● 内部水冷却结构(CMP)
- 精准控制盘型
● 铸造基体
- 结构稳定，低震动，高稳定性
● 双面车刀装置(DMP)
- 自修自面，确保上下大盘**平坦度
- 节省时间，可快速调节车刀角度
● 压力监测控制系统
- 为薄脆片加工提供适当的压力控制
-循环阶段阶梯式压力控制
规格