电子、电阻包封用珐琅料

 本公司开发的系列电子、电阻包封用珐琅料，主要产品有低熔点无铅珐琅料，低温耐酸珐琅料，电子浆料用玻璃粉，封接用玻璃粉，其软化点温度在500℃-750℃之间，化学性质稳定，具有良好的耐酸性能该产品不含铅，可用于导电电子浆料的无机粘结相、保护涂层用玻璃膏等，具有良好的气密性和化学的耐久性，特别是耐酸性能优良，在用酸性电镀液进行镀覆处理时，不会由于玻璃的溶解或者镀液的渗入而导致电阻变差，作为厚膜电阻的预涂层玻璃或二次涂层玻璃是非常有用的，也可以用各种电子零件或显示元件等的电极和导体电路的保护涂层。作为高温烧结型浆料的无机粘接剂，激光器以及光电器件低温封接材料性能优异、一致性好、可靠性高。