安徽鑫磊粉体科技公司是主要从事硅材料的科研开发、生产经营、技术咨询、材料检测于一体的高新技术企业，致力于球形硅粉和LED封装电子材料研究和开发并具有先进的粉体生产工艺，是利用专有技术无污染生产环氧塑封料、低辐射电子封装用高质量球形硅粉(产品的球化率、真球率、熔融率和高纯度等指标达到或超过国际同类产品技术指标水平)及LED、SMD、EMC封装用硅粉，产品的优势是白度高，纯度高（99.9～99.99％）。特点是超微细，***小粒径1um(可按照客户要求生产)。粒度控制精确，产品出口，并替代进口产品，是IT行业的的核心技术产品（计算机芯片、光导纤维、电子产业、新型电光源、高绝缘的封接、航空航天仪器、**技术产品等）的优质原料。规格以国际标准为准。我公司现生产二大系列，十几个规格的球形硅微粉，其中SRQ系列产品主要用于电子材料。公司拥有自主知识产权的**技术,我公司产品居国内**水平，满足客户需要是我们的责任，客户如有特别要求可提出技术指标要求，我们可以代为研发。
我公司电子级高纯硅微粉用于电子组装材料：①用于LED硅树脂复合物(UV)封装，和环氧树脂混合透明度好，耐热和抗紫外线，增加LED出光效率，降低LED的热阻，提供高可靠度和长效寿命的高能源效率LED产品，给LED产品提供了高可靠度以及2,600K到4,000K的色温范围和更可靠的高功率LED封装产品，可以满足这些照明的需求。②用于LED、SMD、EMC电子分离器件、电器产品的电子封装材料，主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。电子级超微细高纯硅粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，它与环氧树脂结合在一起，完成芯片或元器件的粘结封固，超微细硅粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数，硅粉的比例越高，基板的热膨胀系数越小，可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏，因此，对硅粉的纯度、细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80％，有机硅封装材料占20％。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的量达到70～90％以上具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好，和环氧树脂混合透明度好，电子封装材料中环氧塑封料占80％，有机硅封装材料占20％。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的量达到70～90％以上具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好等特性。③电子基板材料（电子陶瓷）添加超微细超纯石英粉后可降低烧结温度，并能起到二相和复相增韧、致密，提高强度的作用。是电子行业封装胶产品的基本原材料。