性能特点：粉体呈球形，流动性好
应用领域：主要应用于3D打印、激光熔覆，用于工业、航空等领域。
牌号 | 氧含量 ≤% | 松装密度 g/ml | 粒度分布% | ||
≥200目 | ≥325目 | ＜325目 | |||
CuSn10 | 0.04 | 5.1-5.6 | 1-8 | 40-50 | 40-60 |
CuSn15 | 5.1-5.6 | 1-8 | 20-30 | 60-70 | |
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气雾化铜锡合金粉
详细信息 性能特点：粉体呈球形，流动性好 应用领域：主要应用于3D打印、激光熔覆，用于工业、航空等领域。
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