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硅凝胶

参考价 面议 浏览 0 更新 2025-11-15 10:54 返回产品列表

产品参数

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品牌汉碟电子
价格0.00
发货地安徽省铜陵市义安区
型号硅凝胶

详细信息

主要用于电子封装、医疗和光学。

它离子含量低,为电子产品提供了*好的保护;

其接近100%的透光率,是光学结合应用的主要粘结材料。

良好的生物相容性也使其广泛用于伤口贴、伤疤贴。

 

产品

特性

密度

(g/cm3)

粘度 (mPa.s)

操作时间

(min@25°C)

固化时间

锥入度

(1/)

9102

高粘性,高透明

0.97

1000

70

20 min@60°C

70

9102UV

高粘性,高透明

0.97

1000

>2 days

UV + 加热固化

70

9110

黑色,高粘结力

1.00

1000

60

30 min@80°C

Shore A 10

9130V-3

高硬度,高透明

1.02

1500

60

30 min@80°C

Shore A 45

9130H

高硬度,高透明

1.02

3000

60

30 min@80°C

Shore A 45

9186UH

超高粘性,

生物相容性好

0.97

18000

50

5 min@120°C

70

9121

低粘度,吃粉好

0.97

700

240

20 min@120°C

80

9172

低粘度,吃粉高

0.97

100

240

20 min@120°C

80

9162UV-45

UV固化,

光学贴合用

0.99

45000

>2 days

UV + 加热固化

Shore 00 45

9142-450

低粘度,

耐低温-60°C

0.98

450

240

45 min@60°C

60

9153

高折光系数(1.53)

1.00

700

70

20 min@60°C

65

922

氟硅凝胶

1.20

700

120

15 min@120°C

85

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