设备简介
该设备主要应用于显示行业 Micro LED 修复工艺。
设备特点
1. 针对Micro LED 芯片进行焊接；
2. 采用红外激光加热方式，光斑匀度＞90%，光斑10~70um 无极可调；
3. X、Y、Z重复对位精度≤±1um；机台旋转±10°；
4. 采用激光加热/CCD/温控同轴系统，做到实时监控，温控精度≤ 0.3%。
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Micro LED 单点焊设备
详细信息 设备简介 该设备主要应用于显示行业 Micro LED 修复工艺。 设备特点 1. 针对Micro LED 芯片进行焊接； 2. 采用红外激光加热方式，光斑匀度＞90%，光斑10~70um 无极可调； 3. X、Y、Z重复对位精度≤±1um；机台旋转±10°； 4. 采用激光加热/CCD/温控同轴系统，做到实时监控，温控精度≤ 0.3%。 |