设备简介
该设备主要用于玻璃的切割和裂片，可满足任意形状的切割。
设备特点
1.红皮贝塞尔激光切割搭配CO2裂片，边缘品质好，断面无锥度静压强度高；
2.适用于任意有机/无机材料的切割和钻孔，利用超短脉冲冷加工特点，崩边/热影响区控制＜10um；
3.切割速度MAX 500mm/s，速度快，大幅提高产能，无耗材，使用成本低；
4.尺寸可满足1560mm*490mm，厚度满足3~6mm；
5.CCD 精度≤50um，视角8*8mm；
6.定位精度±2um，重复精度±1um；
7.X轴、Y轴 移动速度MAX 满足1000mm/s；
8.满足废料收集需求。
样品展示
◆薄玻璃切割
◆玻璃钻孔
1）方孔（5mm*5mm）、椭圆孔（12mm&5mm）孔直径（1mm、10mm）
2）斜孔（孔直径10mm，倾斜角度82°）
3）孔直径0.8mm、1mm、2mm、5mm、10mm