设备简介
此设备主要用于Mini-LED显示面板切割加工作业。
设备特点
1.切割精度高:±10um;
2.采用多个激光头同时切割,节拍≤120s;
3.采用调Q 光纤激光器,脉冲波峰达1.4kw;
4.切割热效应区25um以内;
5.产品尺寸可调, 110~450mm;
6.采用烟雾回收系统。
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详细信息 设备简介 此设备主要用于Mini-LED显示面板切割加工作业。 设备特点 1.切割精度高:±10um; 2.采用多个激光头同时切割,节拍≤120s; 3.采用调Q 光纤激光器,脉冲波峰达1.4kw; 4.切割热效应区25um以内; 5.产品尺寸可调, 110~450mm; 6.采用烟雾回收系统。 |