更大的仪器化压入（IIT）测试范围
根据仪器化压入测试 (IIT) 的要求，微米压痕仪非常适合于对硬度和弹性模量等机械性能的测量。它适用于块状样品和薄膜，从软材料到硬材料（金属、陶瓷、聚合物），可以进行大位移测量（** 1 mm）。可以根据需求添加划痕测试模式。
主要特点
仪器化压入测试 (IIT) 用于测量硬度和弹性模量
位移-仪器化压痕：持续测量与施加的载荷和相关的位移，获得材料硬度和弹性模量
一台仪器即可进行从纳米到宏观尺度的压痕
从小位移（几纳米）到大位移（** 1 mm）的压痕
大载荷范围（从10 mN 到 30 N）以满足样品特性的要求
大载荷范围 对测量粗糙表面尤为有用
高精度的位移和载荷可进行精确的微米压痕测量
两个独立的传感器：一个用于载荷，一个用于位移，来进行准确的计量测量
高框架刚度：2 x 108 N/m，更高的位移准确度
材料性能的位移曲线
连续多周期 (CMC) 的位移曲线：硬度和弹性模量与压入位移的关系
压入载荷和位移控制模式
可视点阵模式通过显微镜观察对样品进行多点定位测试通过
多个测试模式：可使用用户自定义程序根据需要设置测试参数
| 载荷 | |
|---|---|
| **载荷 | 30 N |
| 分辨率 | 6 μN |
| 本底噪音 | <100 [rms] [μN]* |
| 位移 | |
| **位移 | 1000 μm |
| 分辨率 | 0.03 nm |
| 本底噪音 | <1.5 [rms] [nm]* |
| 载荷框架刚度 | > 107 N/m |
| 国际标准 | ISO 14577, ASTM E2546, ISO 6507, ASTM E384 |